宝贷配资 跻身全球前六，西安奕材加速构建全球竞争新优势

9月25日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”或“公司”）发布招股说明书，拟在上海证券交易所科创板首次公开发行人民币普通股并上市。本次发行股票数量为53,780.00万股，占发行后总股本约13.32%。

跻身全球前六，国产12英寸硅片“破局者”全面提速规模化突围

西安奕材自成立以来专注于12英寸硅片研发、生产和销售。根据2024年月均出货量与产能规模统计，公司已位列中国大陆第一、全球第六，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。截至2025年6月末，公司亦是国内拥有已授权境内外发明专利数量最多的12英寸硅片厂商。

当前，12英寸硅片是全球最主流的芯片制造衬底材料。2024年，全球超过75%的硅片出货面积来自12英寸规格。中国大陆作为扩产最快的市场，截至2024年已有62座晶圆厂量产运行，预计2026年底将超过70座，届时产能超300万片/月，占全球三分之一。在全球前五大厂商长期把持行业主导权的背景下，西安奕材凭借第一工厂达产、第二工厂投产和规模效应的逐步释放，正加速突破海外垄断格局。

截至2024年末，公司第一工厂产能已由设计的50万片/月提升至60万片/月以上，整体产能合计达到71万片/月。根据规划，随着第二工厂在2026年达产，两个工厂的总产能将达到120万片/月，形成全球竞争力。凭借产能扩张与技术迭代的协同，西安奕材有望进一步巩固其在全球硅片市场的突破性地位。

服务AI芯片时代核心工艺需求，全球一线晶圆厂稳定放量验证技术力

进入人工智能时代，先进制程逻辑芯片、DRAM存储芯片及高层NAND Flash存储芯片成为市场需求核心。西安奕材的12英寸硅片产品已经量产应用于2YY层NAND Flash、先进际代DRAM和先进制程逻辑芯片，更多先进产品也在持续验证中。

公司已在国内主流存储IDM厂和逻辑晶圆代工厂实现大规模正片供货，并在供货排名中位居前列，成为新建晶圆厂的重要合作伙伴。在海外市场，公司产品已实现对联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂的批量出货，报告期外销收入占比稳定在30%左右，显示其在全球市场的认可度持续增强。

值得关注的是，公司正与战略客户协同开发新一代高端存储芯片，其产品可满足AI大模型训练和推理对算力与存力的实时需求。这一进展不仅反映出西安奕材技术水平已获得高端客户的信赖，也表明公司在AI核心工艺需求领域具备可持续成长的前景。未来，随着AI计算和数据存储需求进一步增长，公司有望在先进工艺环节持续放量。

引领技术共创，推动电子级硅片全产业链国产化协同升级

在产业链安全与自主可控的战略背景下，西安奕材积极推动国内电子级硅片全产业链协同发展，持续培育本土装备和材料供应商。

在上游环节，公司已实现晶体生长、硅片磨抛、量测等关键设备的国产化配套，部分核心零部件如超导磁场和热场装置亦实现了本土供应。随着第二工厂建设推进，国产化比例有望进一步提高。通过推动供应商本土化量产，公司不仅提升了自身供应链安全性，也促进了国内相关产业的整体水平提升。

更为重要的是，公司通过与上游材料、设备厂商的协同创新，实现了全产业链的技术共创。基于这种全新合作模式，国内硅片产业链的自主可控能力显著增强，形成了多方共赢的生态格局，为我国半导体产业长远发展提供了坚实保障。

价值创造与未来发展

西安奕材在报告期内收入保持快速增长，从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42%。尽管因固定成本投入大、研发周期长，公司尚处于亏损阶段，但产能扩张与产品结构优化正在逐步释放效益。随着高端正片与外延片放量，公司盈利能力将逐步改善。

招股说明书披露，本次募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，目标是实现产能扩张、优化产品种类、增强技术实力和加快海外市场拓展，进一步服务全球客户，提升市场份额。

未来，公司将坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命”的发展理念，推进2020年至2035年的长期战略规划。按照既定目标，到2035年公司将建成多个核心制造基地，打造智能化工厂，实现更优的规模经济效应，迈入全球半导体硅材料领域的头部阵营。

从全球前六的突破到AI工艺需求的深度验证，再到本土产业链的协同升级，奕斯伟材料的上市不仅是一家企业的发展节点，也折射出中国半导体产业链向自主可控与全球竞争力并进的格局演变。作为国产12英寸硅片的“破局者”，西安奕材正以规模效应、技术力和产业链协同为支点，加速构建全球竞争新优势。（秦声）

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